AMD知道它需要在其禅CPU芯片再次成为在PC和服务器市场的力量彻底改变。所以，当芯片设计师坐四年前勾勒出禅的设计，他们心目中的两件事：开车的CPU性能尽可能保持功率稳定。公司最终落户禅比之前提高百分之40。AMD第一推动百分之40，CPU的改进目标时，介绍了禅2015大修期间其芯片路线图。该公司最近展示了芯片来证明其达到了目标。如果禅PC基准，CPU性能提高百分之40将彻底改善较低双位数的改进被英特尔和AMD的x86芯片在最近。
英特尔跑了PC和服务器市场后，AMD遇到了一些最近的芯片设计和制造方面的问题。AMD的CPU性能已经落后于竞争对手英特尔，和推土机架构，甚至在公司眼里，是一个 彻底的失败。推土机芯片，开始传送2011，影响后续的芯片是衍生物。禅，AMD正在重温辉煌的日子在芯片设计。禅可以在2003和双2004核心芯片的64位服务器芯片，AMD的介绍一样重要。上述举措给AMD对英特尔的竞争优势时。
禅的服务器芯片将在明年年初达到高端游戏工作站，其次是服务器，然后笔记本电脑。该芯片将有八到32个核心，和32核心芯片会在四核CPU的配置，但这些细节没有最终敲定，克拉克说。从一开始，AMD的设计师们知道他们必须保持进取的动力效率的目标，介绍了很多公司通常在芯片设计过程中的后一个考虑，克拉克说。设计师需要“把权力作为一个平等的公民”百分之40的性能改进的目标。
“这是一个非常动态的、迭代的过程，通过设计阶段，“克拉克说。”我们有很好的设计指标，所以我们知道我们没有失去动力…和每时钟指令。”设计师看在以前的芯片建筑的弱点，铭刻了禅宗的芯片设计，然后开始工作。新建筑每CPU核心运行两个线程，可以提高性能，同时保持低功耗。他们还介绍了禅新的芯片结构重组的内存子系统，速度和长度较短。他们设计了一个胖的管道，可以得到更多的指示机，让 命令的执行速度更快。
AMD也改变了缓存结构在禅。它缩短的L2高速缓存的大小为512KB的 加宽L3缓存的大小。克拉克没有透露L3缓存的大小，但表示将是比以前的芯片速度更快。然而，关于禅的幻灯片显示在热门芯片大会本周上市的L3缓存大小为8MB。该公司还制造芯片的整数和浮点处理单元的动态和访问的单和多线程工作负载。这将需要更少的周期加载操作的处理单元。推土机及其衍生物没有动力单元，被广泛认为是一个问题。
设计师也提高了芯片的执行单元。禅宗有一个分布式的调度，和它在一个窗口多个线程提供了可视性。推土机有更加复杂的统一调度。
克拉克参与了AMD的第一个内部芯片的开发代号K5并介绍了在1996。会议集禅的目标是令人鼓舞的，但仍有空间来提高性能，他说。“我们还有很长的路要走多远的计算性能，”他补充说。”禅是绝对不是终点，这是提高性能的第一站。”
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